重大新闻！小米米家商务双肩包正式发售：简约时尚，功能实用

小米米家商务双肩包正式发售：简约时尚，功能实用

2024年6月17日 - 小米今日宣布旗下米家品牌推出全新商务双肩包，主打简约时尚外观和实用功能性，旨在满足商务人士的日常通勤需求。

小米米家商务双肩包采用简约立体的设计，包身线条流畅，商务气息浓厚。包身采用优质防水面料，有效抵御雨水侵袭，保护内部物品安全。双肩包采用多隔层设计，主仓空间宽敞，可轻松容纳15.6英寸笔记本电脑，并设有专门的电脑保护隔层，提供安全防护。此外，双肩包还配备了多个功能性口袋，方便收纳手机、钱包、充电宝等随身物品。

为提升用户背负舒适度，小米米家商务双肩包采用舒适透气的肩带和加厚减压背板，有效减轻肩部和背部的负担，长时间背负也不觉疲惫。

小米米家商务双肩包首发售价仅为249元，性价比十足。对于商务人士来说，这是一款兼具时尚外观和实用功能的理想选择。

产品亮点:

• 简约时尚设计，商务气息浓厚
• 优质防水面料，有效抵御雨水侵袭
• 多隔层设计，收纳井然有序
• 专用电脑保护隔层，安全防护
• 舒适透气肩带和加厚减压背板，背负舒适

小米米家商务双肩包的推出，进一步丰富了小米旗下商务配件产品线，为商务人士提供了更多选择。

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。